Autor: Radoslaw Sokol (rsokol_at_magsoft.com.pl)
Data: Mon 04 Aug 2003 - 13:51:22 MET DST
Hi,
Piter wrote:
>
> [...]
> No i co by zrobilo za roznice 15 zlotych. Procki i tak by byla duzo tansze
> niz intela.
> A z odprowadzaniem ciepla to bym sie akurat klucil
Jedną z pierwszych rzeczy, jaką robi się przy ekstremalnym
overclockingu, jest zerwanie tej blaszki. Takie cuda robiło
się np. w przypadku K6-2, bo tam było to niezwykle proste.
Rezultat: zazwyczaj kilka stopni mniej, co dawało możliwość
uzyskania kilkudziesięciu MHz więcej.
Oczywiście, ta blaszka nie przeszkadza w normalnym użytko-
waniu procesora, ale jej wpływ na chłodzenie jest zdecydo-
wanie negatywny. Dlatego też np. Intel przewiduje całkowitą
rezygnację z FCPGA (w przypadku procesorów) na korzyść BBUL,
w której to technologii rdzeń procesora jest na wierzchu,
a jednak nie ma ryzyka uszkodzenia go (lub jest ono nieporów-
nywalnie mniejsze).
-- |""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""| | Radosław Sokół | mailto:rsokol_at_magsoft.com.pl | | | http://www.grush.one.pl/ | \................... ftp://ftp.grush.one.pl/ ............../
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 10:53:57 MET DST