Re: czujniki temperatury - o dupe rozbic

Autor: Szymon Wróblewski <simw_at_SPAMMpoczta.onet.pl>
Data: Mon 21 Apr 2008 - 22:56:45 MET DST
Message-ID: <fuiv2j$k5l$1@bmj-lx1.bmj.net.pl>
Content-Type: text/plain; charset=ISO-8859-2; format=flowed

>> program pokazuje temp procka w stresie 71st. stresz uzyskuje programem
>> orthos. po nacisnieciu stop, NATYCHMIAST temperatura spada o 15st. O dupe to
>> wszystko mozna potluc.
>>
>> testowane na 2 roznych plytach am2
>
> Dlaczego? Pojemność cieplna samej struktury jest bardzo mała. Różnica
> temperatury między nią a podstawą radiatora przy dużych wydzielanych mocach
> spokojnie może przekroczyć 20*. Po wyłączeniu obciążenia spadki temperatury
> na opornościach cieplnych gwałtownie lecą na dół. Jeszcze jak procek
> przechodzi w tryb oszczędny to jest to błyskawiczne. Inna sprawa to te 71*.
> Jak nie jest to jakiś podkręcany phenom to dużo.

To by wskazywało na to, że styk struktury z radiatorem może być
niewystarczający - źle nałożona pasta, niedociśnięty radiator itp.

Zapewnienie odp. styku struktury z radiatorem powoduje zwiększenie
pojemności cieplnej całości. W idealnym przypadku struktura z radiatorem
stanowiłaby "całość" o dużej pojemności cieplnej (zerowej rezystancji
cieplnej między: struktura-spreader-pasta-radiator i tak nagły spadek
temperatury byłby niemożliwy.

Przykład z żarówką jest tutaj idealny, gdzie rezystancja termiczna
między żarnikiem a szkłem jest bardzo wysoka, dlatego szkło nie nagrzewa
się do 3000* i żarnik szybko traci temperaturę po wyłączeniu.

Jedynie teoria Leszka gdy pisał "Przy nie zmieniającej się i stosunkowo
niewielkiej oporności cieplnej między strukturą a radiatorem oraz
niewielkiej pojemności cieplnej samej struktury następuje gwałtowny
spadek temperatury struktury" nie jest właściwa (zapomniał o radiatorze
:). Zapewnienie jak najmniejszej rezystancji cieplnej właśnie zapewnia
dużą pojemność cieplną układu, a zarazem stosunkowo długie oddawanie
temperatury (brak gwałtownego spadku temperatury).

Podsumowując procesor ma wadę fabryczną - źle założony heatspreader -
duża rezystancja termiczna styku: struktura-spreader - niska pojemność
cieplna układu procesor-spreader-radiator.

Wniosek - użyć innego procka i sprawdzić czy się nie wygłupiłem :)

-- 
Pozdro
Simon
Received on Mon Apr 21 23:00:32 2008

To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Mon 21 Apr 2008 - 23:51:46 MET DST