Re: {Spam?(0)} Re: KT133A - Laczenie roznych pamieci a wydajn osc

Autor: Radosław Sokół <Radoslaw.Sokol_at_polsl.pl>
Data: Tue 13 Feb 2007 - 08:28:28 MET
Message-ID: <eqrpaq$j2i$2@polsl.pl>
Content-Type: text/plain; charset=UTF-8; format=flowed

Dlaczego zmieniłeś temat i rozłączyłeś wątek?

jar_nospam napisał(a):
> Czy moduly (banki) moga byc roznej wielkosci - np. dwustronny 256 + dwustronny 512?

MogÄ….

> Czy liczba bankow powinna wynosic 4, czy wystarczy jesli bedzie parzysta (np. jeden modul dwustronny = 2 banki, lub 3 dwustronne = 6 bankow).

Może być dowolna, nawet nieparzysta.

> Albo czy w takim wypadku optymalne jest "2-way interleaving" zamiast "4-way"?

Piszę wyraźnie: ta opcja nie ma NIC WSPÓLNEGO z liczbą banków
modułów pamięci! Ona dotyczy liczby banków wewnętrznych
układów pamięci SDRAM! 

-- 
|""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""|
| Radosław Sokół  |  http://www.grush.one.pl/              |
|                 |  Administrator, Politechnika ÅšlÄ…ska    |
\................... Microsoft MVP ......................../
Received on Tue Feb 13 08:30:08 2007

To archiwum zosta³o wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Tue 13 Feb 2007 - 08:51:12 MET