Paweł Cern, napisales:
> Najtrudniejsze do naprawy są zimne luty pod układami w
> obudowie BGA.
Jeszcze gorsze są mikropęknięcia i rozwarstwienia laminatu. W sytuacji, gdy
płytka ma te 3-4 wartwy problem stanowi nie tylko znalezienie, ale i
wyeliminowanie problemu. I żadne wygrzewanie (pomocne w przypadku zimnych
lutów na BGA) tu nie pomoże.
Tak czy inaczej w opisanym przypadku stawiam na zaśniedziałe styki w slocie
AGP. Całkiem możliwe, że problem za jakiś czas powróci.
k,
Received on Fri Oct 28 17:25:18 2005
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Fri 28 Oct 2005 - 17:51:17 MET DST