Re: KT133A - Laczenie roznych pamieci a wydajn osc

Autor: Radosław Sokół <Radoslaw.Sokol_at_polsl.pl>
Data: Tue 13 Feb 2007 - 08:20:35 MET
Message-ID: <eqrort$ipa$5@polsl.pl>
Content-Type: text/plain; charset=UTF-8; format=flowed

maX napisał(a):
> Uściślając to te średniej i dużej wielkości. Małe moduły (np. 32MB) są
> nieraz 2 bankowe (a swoją drogą i 2-stronne - Everest mi opisywał takie
> moduły jako "2 rank, 2 bank"). Chyba dlatego właśnie jest opcja w biosie "2
> Bank Interleaving".

Nie. Moduły PC133 *muszą* mieć cztery banki wewnętrznie.
Dlatego też moduły o pojemności 32 MiB spełniają specyfikację
PC100 wyłącznie w większości przypadków (nawet, jeżeli potrafią
pracować z większą częstotliwością!) i mają dwa banki. "Najmniej-
szy" moduł PC133, jaki widziałem, miał 64 MiB pojemności.

PS. Specyfikacja PC66 mówiła o jednym banku i dlatego stare
     chipsety SDRAM (vide: i430VX) "widzÄ…" 1/2 lub 1/4 pojem-
     noÅ›ci współczesnych modułów pamiÄ™ci PC100 i PC133.

-- 
|""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""|
| Radosław Sokół  |  http://www.grush.one.pl/              |
|                 |  Administrator, Politechnika ÅšlÄ…ska    |
\................... Microsoft MVP ......................../
Received on Tue Feb 13 08:25:06 2007

To archiwum zosta³o wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Tue 13 Feb 2007 - 08:51:12 MET