On Tue, 13 Feb 2001 10:08:59 +0100, "Airwolf" <airwolf@astercity.net>
wrote:
>> nastepnie procka ale z tym uwazaj i
>
>No comments... tak durnego pomyslu dawno nie slyszalem.
Wyluzuj :) Lapping (przyszlifowanie papierem sciernym) procesora
potrafil dac niezle efekty, np u mnie swego czasu umozliwil puszczenie
celka 366@550 ... Bardzo dobre efekty osiagalo sie tez z K6-2.
Obecnie nie ma to raczej sensu, bo procesory pakowane sa juz w taki
sposob (flip-chip), ze krzem poprzez cieniutka oslonke przylega
bezposrednio do radiatora, ale kiedys mozna bylo ta metoda znaczaco
poprawic transfer ciepla.
Pozdrowienia
Circulus Vitiosus (Bogdan Mlynarczyk)
Received on Wed Feb 14 14:49:44 2001
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Thu 28 Sep 2006 - 11:25:30 MET DST