Autor: Zbigniew (honeybun_at_earthlink.net)
Data: Wed 09 Jul 1997 - 03:40:47 MET DST
Michal Zielinski <hubble_at_free.polbox.pl> napisa_(a) w artykule
<199707081550.RAA14278_at_free.polbox.pl>...
>.Czasami ( np VOBIS) role pasty przejmuje
> kawalek foli?tkaniny?gumy? pomiedzy prockiem i radiatorem.Zreszta koledzy
> elektronicy na pewno stosuja takie ustrojstwa na elementach intensywnie
Prawdziwym przeznaczniem "tej gumy" jest izolacja styku elemntow o dwoch
roznych potencjalach bez pogorszenia przewodnictwa cieplnego. Poniewaz w
wypadku kontaktu procesor-radiator roznica potencjalow nie wystepuje wiec
lepiej pozostac przy pascie siliconowej, ktora notabene smaruje sie rowniez
gumowa przekladke (alumimum-oxide).
> Pozdrowienia
>
>
***************************************************************************
> *******
> Michal Zielinski hardware_at_lodz2.p.lodz.pl ; hubble_at_free.polbox.pl
>
***************************************************************************
> ********
> Microsoft Windows 95:
> What do I have to fix today?
>
>
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Tue 18 May 2004 - 16:13:30 MET DST